细孔加工技术-凯发智能

超高超细孔加工技术，该技术可以应用在厚度仅为0.1毫米的超薄玻璃上。这项微孔加工处理技术和超薄玻璃生产技术的成功研发，夹层半导体组件是由垂直叠加半导体芯片组成，通过转接板连接到印刷电路板以增强性能。而转接板面需要若干微孔以连接电极和导体。厚度为0.3毫米的平板玻璃被视为较为理想的转接板原材料，然而以目前的传统工艺在如此薄的玻璃上进行超细孔加工还是有一定难度，超细孔加工加工技术可以精确，高速地进行微孔钻孔加工，助力半导体材料加工工艺。

高精度制作细孔加工技术要求很高，直径越小，制作越困难。目前，市场上可见到的硬质合金微型钻头中，经过研磨的麻花钻最小直径为φ30μm，扁钻为φ10μm。据报道，在研究室里采用电解磨削方式，可制作出φ5μm的极小直径钻头。

快速适应新产品设计变化，这一点也很重要。快速适应新产品设计变化，细孔加工的公司为它的主要的纺织业用户，库存了大量的喷丝头等零件的粗制品。因为毛毯制造商不能为新的喷丝头等待一个月的时间。公司采取了预先下料和粗加工毛坯，一旦接到订单，能够迅速地在粗制品上增加微孔加工和零件所需的其它几何特征。

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